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首頁/金運科技/OEM、ODM電子代工、LCM代工電子產品
金運科技股份有限公司
金運科技股份有限公司
加入時間:2014-01-14資本額:53000萬
瀏覽次數:894by:金運科技

OEM、ODM電子代工、LCM代工電子產品

SMT & DIP & 成品測試、組裝、LCM等製造業務

金運科技三大事業體系,依市場趨勢服務全球消費性電子客戶群,並展開TFT控制板、手機模組、數位攝影機及軟板製造,且成功跨足LCDLCM 電子零件加工的市場,目前除了面板客戶增加外,本公司致力於OEM生產製程改善、提昇液態貼合良率,另ODM事業部則具有創時代的 i-Stream網路雲端產品設計, 領先新時代的ID造型潮流,實現世界品牌的設計目標。

(OEM 事業群)

金運科技經營團隊集10餘年之電子產品加工製造插件/組/測/包( TURNKEY : SMD/DIP/ASSEMBLY )與原物料採購經驗,先後與歐、美、蘇、日、台商合作代工生產四大類產品:網通、IPC、家庭影音、IP camera與 各型式PCBA基板,而在SMT基板打件半(成)品上,更是經驗豐富。歷經承接美&日商的網通產品、台商首屈一指的IP Camera 與 IPC客戶等,擁有完整的組織系統運作流程、該些領域專精的製造技術、充足的生產製造資源及充分的品質管控能力。

(Touch Panel \ LCM 事業群)
與國外知名日商合作進行液態膠貼合技術導入生產製造,提昇製程良率,並強化客戶產品市場銷售,

(ODM 事業群)
網路雲端產品設計,多媒體影音播放器。

本公司一向以客為尊,在組職運作上由各部門專案窗口直接對客戶服務,各項業務在執行及效率均能充分配合及掌握客戶的需求,在生產過程中,與客戶隨時檢討,並提供建議改進生產製程與提高品質良率,另一方面通過ISO品質認證檢定、並不斷增進生產管理與設備,務必做到全方位服務,讓客戶滿意與安心交付所託,以期真正做到服務為本、交期為先、品質至上 等服務,希望能與客戶長期配合,同步成長、共創雙贏之局。

金運科技

公司位置:桃園市-中壢區
統一編號:25170425
電話:03-4639922#858
服務時間:08:00AM - 20:00PM、全年無休

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