微新精密股份有限公司
加入時間:2009-01-07資本額:4000萬
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高分子材料雷射鑽孔切割
適用材料:Kapton、PI、Mylar及各類高分子材料 鑽孔切割厚度:0.3mm以下 加工孔徑:10μm以上 錐度:
PI雷射鑽孔
適用材料:Kapton、PI、Mylar及各類高分子材料
鑽孔切割厚度:0.3mm以下
加工孔徑:10μm以上
錐度:<5度
加工精度:孔徑 ±1μm
位置精度:5μm以內
加工面積:150mm*150mm
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