信諾工業有限公司
加入時間:2010-07-02資本額:500萬
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高精密超薄鑽石切割片
高精密超薄鑽石切割片是我司開發的系列產品之一。主要用於光電資訊材料的精密加工,包括光學玻璃、磁性材料、半導體材料、晶體、精細陶瓷等脆性非金屬材料及硬質合金、模具鋼等材料的開槽、切割加工。
高精密超薄鑽石鋸片
高精密超薄鑽石切割片是我司開發的系列產品之一。主要用於光電資訊材料的精密加工,包括光學玻璃、磁性材料、半導體材料、晶體、精細陶瓷等脆性非金屬材料及硬質合金、模具鋼等材料的開槽、切割加工。
獨特的工藝使切割更精細、平穩,切口損失小,切割面更為平滑。
4"樹脂結合式(整體型)超薄切片
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電阻的功能在電路中限流、分壓作用原理根據歐姆定律來。