台宙晶體科技股份有限公司
加入時間:2010-08-23資本額:2900萬
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Hi Power LED
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LED Module
高功率LED封裝,主要應用於室內照明、舞台燈光、情境照明、植物照明...等,多燈光變化之照明應用,主要規格有1W、3W、10W、25W 之單色光、白光、暖白、RGB及COB產品,另外提供產品模組應用設計,塔配客戶燈具之需求提供多樣化之產品,方便客戶應用多樣化
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