VLSI封裝膠用Lowα石英粉
VLSI封裝膠用Lowα石英粉低輻射石英粉(Lowα矽微粉)是封裝膠非常重要的材料
石英粉(或稱二氧化矽微粉、矽微粉)中的鈾含量的多少對封裝塑料而言是非常重要的,因為當石英粉中的鈾含量超標而又用來封裝記憶體或中央處理器,時會使電腦產生隨機式的「軟錯誤」。因此,商業中將鈾含量小於lppb的石英粉,從矽微粉產品中獨立出來稱為低輻射(1ow α)石英粉。
中低階記憶體或LED封裝可採低輻射(Lowα)熔融石英矽微粉,但大型或超大型積體電路(LSI & VLSI)、或中央處理器因線路集中緊密,則需使用球形低輻射(1ow α)石英粉,乃因球形摩擦係數小,應力集中小,對模具磨損小,塑封塊不易損壞,並且成模流動性好,充填量高,可達90.5%,可調節塑封料接近單晶矽片的熱膨脹係數,確保超大規模積體電路的運行穩定。因此,低含鈾量的球形熔融二氧化矽微粉,是目前唯一能確保超大型積體電路(VLSI)穩定可靠工作的塑封料的最佳主料。
福鈉米公司供應的低輻射(low α)石英(二氧化矽)微粉有:
1. 非球型低輻射(low α) 矽微粉(LFS、Low-α Fused Silica):
粒徑d50 4μm(LFS-040-A1)、10μm(LFS-100-A1)、20μm(LFS-200-A1) 三種規格;
2. 球型低輻射(low α) 矽微粉(LSS、Low-α Spherical Silica):
粒徑d50 4μm(LSS-040-A1)、10μm(LSS-100-A1) 、20μm(LSS-200-A1) 三種規格。
3. 除標準規格外,客戶需求有達5噸以上者,在生產能力範圍內可訂製特定規格。
除低輻射(low α)石英矽微粉外,福鈉米公司提供全系列高階二氧化矽微粉,純度≧99.5%、特殊需要可≧3N、透明白度高、顆粒分佈均勻且窄,金屬雜質含量低,具備耐溫性好、耐酸鹼腐蝕、高絕緣、低膨脹、化學性能穩定、硬度大等優良的性能,被廣泛用於化工、電子、積體電路(IC)、電器、塑膠、塗料、高級油漆、橡膠、國防等領域。
福鈉米公司係導熱材料專業服務廠商,提供「HyGood」之氮化鋁基板裸片及金屬化應用產品,亦提供高純度之氮化鋁、氮化硼、球形氧化鋁、球形石英粉導熱粉體,詳細請參考http://FNAMI.com.tw,或Email:FNAMIcorp@gmail.com洽詢。
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