磨料懸浮分散劑 (Suspension Lapping Vehicle(Abrasive Susp)

磨料懸浮分散劑
UTSD-SP-02懸浮分散效能趨勢圖
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型號/編號:UTSD-SP02
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游離磨料(Free Abrasive)的加工方式可以得到較小的表面粗糙度與較無質變層,有研磨(Lapping)與拋光(Polishing)兩道製程,達到減薄、細致光亮表面層。 web66

 

UTSD-SP02研磨懸浮分散劑應用於藍寶石基板與LED晶片背部減薄之游離研磨漿的配製,將UTSD-SP02溶於水中,然後如磨料碳化矽(SiC)、碳化硼(B4C)、立方氮化硼(CBN)、鑽石微粉、氧化鋁(Al2O3)、氧化鋯、二氧化矽、氧化鈰、FO等粉體緩緩加入,攪拌均勻即可上線使用。其他應用產業如矽晶圓、光學玻璃、石英基板、陶瓷基板或金屬基板的游離研磨拋光應用。

 

UTSD-SP01 磨料懸浮分散劑特性:

 

1. 外觀:淡琥珀色

2. 耐候性:穩定不變色

3. pH值(@1%水):7.0 ~ 7.5

4. 比重:1.00±0.02

5. 閃火點:>100℃

6. 水溶性,易溶於水

7. 動態性黏度低,具有非常穩定的分散力與懸浮力,故能耐剪切力

8. 良好分散性使磨料不再團聚,改善TTV與Ra值

9. 同等條件下比較,使用添加量少

10. 好清洗不殘留污染物;不腐蝕磨盤;生物可分解性材料

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