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 高速微型錫球瑕疵檢測機
由於球格式封裝(BGA)所使用之錫球的體積已愈做愈小，錫球廠如何確保每道製程之錫球能夠合於標準，錫球製程的品質與穩定度有所依據，以避免日後封裝產品出現瑕疵，造成公司商譽與金錢損失的困擾，現今錫球的檢測能力與速度已更形急迫且重要。
有鑑於此，本公司所研發之「高速微型錫球瑕疵檢測機」，結合自動控制、精密機械設計，開發全平面式抗靜電玻璃治具取代傳統定位板，運用視覺比例性縮小切割理論搭配結構光源照明設計以分辨碰觸球或相黏球及其他多種形式之瑕疵球，可檢測至60μm微型錫球，並整合問題球即時產出整批製程分析報表，得以配合現今生產線每15分鐘1kk顆粒進行大量產、高速度、微型球及多種外觀瑕疵之BGA錫球檢測需求。 |
晶粒缺點檢測系統
檢測產品是否有缺料、反向、翻轉、崩裂等缺點。本系統具有缺點模擬功能，能於更換產品時候，立即確認Recipe更換是否無誤，無需額外使用Defect Sample驗證程序，讀彈性快速，減少更換產品時間，節省您寶貴時間。教。取代人工目視檢驗，大幅降低客訴率，是您導入視覺檢驗系統首選。
捲狀瑕疵檢測系統
此系統可對於捲狀產品打孔位置及瑕疵缺點，進行高速動態取像，不需暫留產品進行檢測，即時偵測，超過設定規格，通知停機， 減少異常產出。為您節省可觀報廢金額，是為低成本、高效能檢測系統，協助異常排除達到品質及產量並兼顧。針對缺點影像及檢測結果進行彙整，提供User改善依據。 |
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 最新洽詢 | 目前有 2 則洽詢
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蔡**
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•東答企業股份有限公司
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•浩昇開發科技股份有限公司
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