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VCP連續電路板電鍍線
公司: 晶圓電鍍-高頻整流機-補線機-玻璃蝕刻液-導電銅膏-氮化鋁板-
官網: cherng-tay.web66.com.tw
全部產品:16  筆   單價:請詢價
點閱:1727   產品狀態:新品
型號/編號:VCPM
電話:03-3583227
地址:桃園區桃園縣桃園市33045中埔六街190巷9號6樓
VCPM系列是採用噴射鍍銅工藝及垂直連續輸送裝置的全板鍍銅生產線. 適合生產HDI, 帶盲孔(Blind Via), 薄板(Thin Core)及柔性(Flexible) 電路板.

噴射鍍銅工藝及垂直連續輸送的優點如下:
穩定的電鍍效能– 所有工件均連續從電鍍的1側移到另1側, 每片工件的生產條件完全相同. web66

平均的鍍層厚度– 設有陽極下擋板及陰極下擋板, 擋板按工件長度預調, 相鄰工件間距確保在10mm內, 使鍍層厚度在500~630mm工件長度內100%抽檢在18%內.

高小通孔貫通率- 採用交錯高流量噴射管列, 迫使藥液流通PTH孔, 確保小口徑PTH孔鍍層厚度達Aspect Ratio10:1 @16ASF TP >60%高盲孔貫通率採用交錯高流量噴射管列, 提升盲孔內的藥液交換, 確保盲孔鍍層厚達標5 mil Aspect Ratio 0.7:1 @16ASF TP >70%

適應簿板/柔性板電鍍噴流量可以全方位調節, 適合各式簿板/柔性板電鍍

高生產力可用16~20ASF生產HDI板無須打氣攪拌噴流直接噴到工件面上, 無須用打氣攪拌.
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