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PCB導熱填料氮化硼
公司: 福鈉米應材有限公司
全部產品:33  筆   單價:請詢價
點閱:561   產品狀態:新品
電話:093-3582835
地址:台中市外埔區六分路280巷93號

PCB導熱膠層填料首選FNAMI大晶格氮化硼

氮化硼為高性價比之PCB導熱絕緣膠填料:

福鈉米公司提供之D505μm、8μm氮化硼可供銅箔基板(CCL or FCCL)及鋁基板之絕緣導熱層填料,其性價比相當突出,此乃因福鈉米公司之氮化硼在高溫合成時拉長持溫時間,使結晶顆粒長大來強化其導熱功能(燒結塊材導熱率達63 W/ m•K,比一般小晶格BN導熱強一倍),並因晶格大降低其潤滑性,降低影響導熱絕緣膠的黏著力;氮化硼的質量2.18,比其他高導熱材料如氮化鋁3.26、α氧化鋁3.97質量輕,故相同導熱率可填充較少重量比的氮化硼,可有效降低其高單價的議題;加上其質地軟,莫氏硬度為2,不像氮化鋁及α氧化鋁之莫氏硬度達到9,極適合PCB製程的鑽孔作業,減少像氮化鋁及α氧化鋁造成鑽針的耗損及提高PCB製程的效率與良率,尤其是添加氮化硼的導熱絕緣膠具有可撓性,極適合軟板PCB的使用,配合本身化學物性穩定、絕緣,白色調易染成各種需要色彩,近期廣受到業界重視。

 

六方氮化硼不但合成原料不含金屬成分,在合成後之研磨加工因質地軟,產生金屬磨耗汙染的機會大幅降低,故純度較容易確保與規格一致,在電氣特性上較易保持穩定及一致性,有利高精密電路板之開發推展,亦是高階導熱封裝膠具有相當前景之導熱填充材料。

 

散熱議題一直存在高科技產業中:

為達到手持電子產品功能整合,電子運算速度不斷創新高,LED發光功率亦快速拉高,散熱議題一直存在高科技產業中,福鈉米公司推出的高純度之氮化鋁、氮化硼、球形氧化鋁等系列導熱粉體,有效提供業界至成複合材料,解決線路板散熱問題,另散熱導熱專用氮化硼粉(TPBN、 Thermal Plastic hBN)供外觀的散熱器材選用,但是如何讓導熱材料在複合材料中,發揮其物質導熱等本性,仍是當前重要的課題。 web66

 

氮化硼粉體應用說明:

福鈉米公司的「氮化硼」粉體是採國際同步技術,近2,000oC高溫合成之品質穩定的六方氮化硼hBN晶體,不同於市面上低階亂層氮化硼tBN, 品質深受業界肯定及採用,產品規格有D50約 <2μm、5μm、8μm、15μm,散熱導熱專用氮化硼粉(TPBN、 Thermal Plastic hBN)等齊全的產品線,滿足各種應用之需要;「氮化硼」粉體純度都≧99%,理論導熱係數200~250W/ m•K,實際燒結製品導熱率可達63 W/ m•K,屬高導熱陶瓷材料,無毒、絕緣、潤滑,在高溫下潤滑穩定度佳,不像一些潤滑材料如石墨、滑石粉、二硫化鉬等在高溫因氧化分解而失去潤滑性;配合其耐高溫達2,200℃、高化學安定性,常用來製備脫模劑、精製機油、耐高溫潤滑油或潤滑脂;亦因其片狀結構,雪白、耐腐蝕、絕緣高導熱等特性,普遍用來搭配氧化鋁、或氮化鋁、…..等添加在樹酯或塑料上成複合材料,提高聲子傳熱作用,製成如高導熱膠(片、膏),特別是因其疏鬆、潤滑、質輕被製成高散熱噴漆或塗料,噴塗於燈具外殼、均溫板、散熱鰭片、熱管及基板表層散熱防焊油墨…等,解決電子產品、LED照明之散熱問題。

 

氮化硼粉體在塑料應用實績

「氮化硼」粉體D5015μm與散熱導熱專用氮化硼粉(TPBN,D50粒徑有25、35、45μm±5μm)在導熱散熱塑料上應用,已在中國上市公司金○、比○○公司及韓國Seixx集團有持續穩定成長實績,福鈉米公司引進該產品至台灣,希望國內氮化材料應用早日與國際同步,藉由實際使用期望能帶動足以孕育台灣氮化材料產業發展的環境。

 

福鈉米產品及資訊:

福鈉米公司係專業導熱材料專業服務廠商,本身提供高純度之氮化鋁、氮化硼、球形氧化鋁等系列粉體外,為加速業界快速導入氮化材料在導熱散熱之應用,亦提供氮化鋁基板裸片及金屬化應用產品,還有氮化硼燒結塊材及其加工製品,另有全系列結晶石英粉、熔融石英粉、球形二氧化矽、及球形固體矽油等等,詳情請洽聯絡電話:0933 582-835  Email:FNAMIcorp@gmail.com ;或請參考http://FNAMI.com.tw網頁。

 

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