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光解膠帶 UV Tape

原理(Theory):以紫外光照射膠膜,使其黏性由高黏降至極低黏(不可逆),使黏貼物易於脫離膜。應用(Application):晶片研磨製程晶片切割製程晶片翻轉製程陶瓷片切割製程製品暫時固定特點(Feature):半導體、電子與光電元件、LED等產業晶圓晶片切割專用。品質特性經國際大廠驗證及使用,穩定性媲美日系產品。特殊黏膠配方,黏着力佳,切割時不會飛die。特殊結構設計,降低影響切割刀壽命。食品

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