高功率LED封裝將由矽樹脂取代傳統的環氧樹脂

高功率LED封裝將由矽樹脂Silicones全面取代傳統的環氧樹脂epoxy封裝依傳統的LED封裝結構為例，一般是用膠或銀膠將LED晶片黏貼在導線架的反射杯中或SMD基座上，再由金或鋁線焊線機完成LED元件的內外連接正負極後用環氧樹脂epoxy封裝而成。若採用傳統式的LED封裝形式其程序雖然簡單，但其熱阻高達250℃/W～300℃/W。LED將會因為散熱不良而導致晶片溫度迅速上升和環氧樹脂變質，從

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