道康寧電子硅膠

道康寧電子硅膠的應用 道康寧電子硅膠的應用 一、粘結、密封 用於電子零件和機構設計上的粘結與密封

能有效改善與處理模切與貼合，高黏性為各種各樣的表面提供優異的附著力 良好的耐溫、導熱、絕緣性能，用於LED燈帶、電子元器件等部件的黏接與散熱

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描述:台灣谷登企業為道康寧(Dow Corning)及Dow Corning Toray 道康寧東麗的矽膠

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導電銀膠是一種使用熱固化聚酯樹脂以及化學銀粉之均勻分散的一液體型的導電銀膠, 使用於PET 軟板上,有良好的密著性

黏接強度隨黏劑與被黏表面接觸面積的增大而增加,施加穩定的壓力有助粘接強度