福信科技股份有限公司
加入時間:2011-05-11資本額:1500萬
福信科技
公司位置:桃園市-平鎮區
統一編號:86810649
聯絡人:徐政榮
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尤專長於半導體IC封裝去溢膠及鎂合金表面處理,
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https://estech.web66.com.tw羿勝科技有限公司
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