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科統科技股份有限公司

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科統科技(MemoCom® Corp.)於2000年9月成立於台灣科技鼎盛的新竹城,其主要投資者聯電集團(UMC Group)及其旗下的子公司矽統科技(SiS)及聯陽半導體(ITE)等,科統科技為無晶圓廠之專業記憶體IC設計公司,主要業務在低耗電多晶片封裝記憶體(Flash MCP)之設計開發及製造。為提供客戶更多元之需求,科統科技除MCP產品外, 擴增NAND Flash與SSD應用產品業務,產品線含括SSD, Flash Drives與Memory Cards等產品之自有品牌製造銷售, 以及ODM及OEM服務。 web66科統科技擁有經驗豐富之研發工程及技術人才,以低消耗功率記憶體IC之創新研發為核心競爭力,為世界第一流低耗電記憶體IC供應商及技術合作夥伴。公司依據市場趨勢,符合手機及手持式行動裝置低耗電之需求,領先使用最先進低耗電DRAM製程,推出市場最低耗電之Pseudo SRAM。除此之外,並推出內含NOR Flash之MCP (Multi-Chip Package) 多晶片封裝產品,以符合移動裝置輕薄短小趨勢。科統科技I-Combo 與S-Combo 系列之先進製程MCP產品,滿足低、中、高階手持式產品在低耗電及低成本與多功能的需求,為市面上成本效益最高之解決方案。 科統科技的MCP產品功能優良,品質世界一流,已通過多家國際手機大廠的驗證,並持續穩定量產出貨。科統科技也透過與基頻晶片廠合作的模式來擴大MCP產品在各種手持式平台的版圖,已通過多家國內外基頻晶片廠的承認,並且與台灣基
tag關鍵字:科統,手機,工程,設計

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