科統科技股份有限公司
加入時間:2009-07-24
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科統科技(MemoCom® Corp.)於2000年9月成立於台灣科技鼎盛的新竹城,其主要投資者聯電集團(UMC Group)及其旗下的子公司矽統科技(SiS)及聯陽半導體(ITE)等,科統科技為無晶圓廠之專業記憶體IC設計公司,主要業務在低耗電多晶片封裝記憶體(Flash MCP)之設計開發及製造。為提供客戶更多元之需求,科統科技除MCP產品外, 擴增NAND Flash與SSD應用產品業務,產品線含括SSD, Flash Drives與Memory Cards等產品之自有品牌製造銷售, 以及ODM及OEM服務。科統科技擁有經驗豐富之研發工程及技術人才,以低消耗功率記憶體IC之創新研發為核心競爭力,為世界第一流低耗電記憶體IC供應商及技術合作夥伴。公司依據市場趨勢,符合手機及手持式行動裝置低耗電之需求,領先使用最先進低耗電DRAM製程,推出市場最低耗電之Pseudo SRAM。除此之外,並推出內含NOR Flash之MCP (Multi-Chip Package) 多晶片封裝產品,以符合移動裝置輕薄短小趨勢。科統科技I-Combo 與S-Combo 系列之先進製程MCP產品,滿足低、中、高階手持式產品在低耗電及低成本與多功能的需求,為市面上成本效益最高之解決方案。 科統科技的MCP產品功能優良,品質世界一流,已通過多家國際手機大廠的驗證,並持續穩定量產出貨。科統科技也透過與基頻晶片廠合作的模式來擴大MCP產品在各種手持式平台的版圖,已通過多家國內外基頻晶片廠的承認,並且與台灣基
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創立於1991年,專業承裝通信監視廣播防盜及辦公室自動化等所須之施工維修保養設計規劃。負責
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