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高功率LED封裝將由矽樹脂取代傳統的環氧樹脂

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刊登者: 台北市中山區-錫成股份全部產品:7  

高功率LED封裝將由矽樹脂Silicones全面取代傳統的環氧樹脂epoxy封裝 依傳統的LED封裝結構為例,一般是用膠或銀膠將LED晶片黏貼在導線架的反射杯中或SMD基座上,再由金或鋁線焊線機完成LED元件的內外連接正負極後用環氧樹脂epoxy封裝而成。若採用傳統式的LED封裝形式其程序雖然簡單,但其熱阻高達250℃/W~300℃/W。 web66LED將會因為散熱不良而導致晶片溫度迅速上升和環氧樹脂變質,從而造成LED元件的加速老化到失去發光功能,且因為持續的熱量累積所產生的發光效率降低並造成加速LED元件本身增溫,增溫效應形成應力造成結構不良而燒毀。另一個加速環氧樹脂老化變黃的因素來自溫度,高溫會加速環氧樹脂老化。  所以,持續追求高亮度的LED,其使用的封裝技術若沒有對應的強化提升,那麼高亮度表現也會因此打折  從裸晶層面努力增加光亮後,接著就正式從封裝層面接手,務使光通維持最高、光衰減至最少。  要有高的流明保持率(Transmittance,透光率、穿透率),第一步是封裝材質,過去LED最常用的是環氧樹脂不過環氧樹脂老化後會逐漸變黃(因「苯環」成份),進而影響光亮顏色,尤其波長愈低時老化愈快,特別是部分WLED使用近紫外線發光,與其他可見光相比其波長又更低,老化更快。  新的提案是用矽樹脂(silicone)換替環氧樹脂,例如美國Lumileds公司的Luxeon系列LED即是改採矽封膠。利用Silicones本身具有優良之物理及化學之特性,錫成(Carol)發展了一系列光電產業封裝用之矽凝膠, 矽膠, 矽樹脂,可用於晶片LED,印刷電路板的封装(Encapsulation),黏著,絕緣,導熱,防潮及緩衝處理。矽樹脂Silicones將成為高功率LED封裝的主流

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  • 張志銓
  • 您好~可以詢問一下你們的LED封裝矽樹脂,其耐熱性的範圍約在哪呢,另外價錢如何計算呢?
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