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高分子材料雷射鑽孔切割

高分子材料雷射鑽孔切割
PI雷射鑽孔
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刊登者: 新竹市東區-微新精密全部產品:2  

適用材料:Kapton、PI、Mylar及各類高分子材料 鑽孔切割厚度:0.3mm以下 web66 加工孔徑:10μm以上 錐度:<5度 加工精度:孔徑 ±1μm 位置精度:5μm以內 加工面積:150mm*150mm

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