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晶片雷射切割機Wafer laser scriber
陶瓷基板雷射打孔
晶片雷射切割代工
鉬片Moly散熱基鈑 |
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公司成立於2005年2月。
致力於研發LED製程生產設備，晶片雷射切割機、晶片壓合機，或特殊生產設備之設計，以及生產系統改善。
LED散熱基板:銅鎢片(Cu-W)、鉬片(Moly)晶片拋光已通過ISO9001：2008國際標準認證。
設有晶片雷射切割、晶片壓合代工部門，以多元代工技術、製程經驗，提供客戶代工服務。
設有晶片雷射切割、晶片壓合實驗室，依客戶產品需求提供測試。 web66
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