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麒安科技有限公司

麒安科技有限公司無提供圖片
網址https://035935921.tw66.com.tw
地址新竹縣橫山鄉橫山村23鄰23-1號
聯絡人洪凱祺
服務時間晶片壓合機 Wafer Bonding M/C 晶片雷射切割機Wafer laser scriber 陶瓷基板雷射打孔 晶片雷射切割代工 鉬片Moly散熱基鈑
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公司成立於2005年2月。
致力於研發LED製程生產設備,晶片雷射切割機、晶片壓合機,或特殊生產設備之設計,以及生產系統改善。
LED散熱基板:銅鎢片(Cu-W)、鉬片(Moly)晶片拋光已通過ISO9001:2008國際標準認證。
設有晶片雷射切割、晶片壓合代工部門,以多元代工技術、製程經驗,提供客戶代工服務。 web66
設有晶片雷射切割、晶片壓合實驗室,依客戶產品需求提供測試

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