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麒安科技有限公司
加入時間:2013-07-30資本額:300萬
麒安科技
公司位置：新竹縣-橫山鄉
統一編號：27593532
聯絡人：洪凱祺
電話：03-5935921
服務時間：晶片壓合機 Wafer Bonding M/C
晶片雷射切割機Wafer laser scriber
陶瓷基板雷射打孔
晶片雷射切割代工
鉬片Moly散熱基鈑
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瀏覽次數:4843by:麒安科技
公司成立於2005年2月。
致力於研發LED製程生產設備，晶片雷射切割機、晶片壓合機，或特殊生產設備之設計，以及生產系統改善。
LED散熱基板:銅鎢片(Cu-W)、鉬片(Moly)晶片拋光已通過ISO9001：2008國際標準認證。
設有晶片雷射切割、晶片壓合代工部門，以多元代工技術、製程經驗，提供客戶代工服務。
設有晶片雷射切割、晶片壓合實驗室，依客戶產品需求提供測試。
https://0282921432.web66.com.tw生群企業社
生群企業社成立於西元1991年6月21日,以專業製造各類沖壓件及提供多元化的服務。
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