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儒漢甡股份有限公司
加入時間:2009-04-29資本額:300萬
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日本Engis氮化鋁基板拋光設備
日本Engis精密拋光專業設備及技術可針對氮化鋁等 特殊脆硬等之材料施以超精密拋光加工，適用於業界 最高規格要求。
日本Engis超精密拋光專業設備及技術可針對特殊
脆硬等材料施以超精密拋光加工，因應業界最高
規格要求。
脆硬等材料施以超精密拋光加工，因應業界最高
規格要求。
氮化鋁之特殊脆硬材料已使用於半導體設備製程
零組件以及LED散熱用的氮化鋁基板，目前日本
國內廠商大多採用日本Engis之超精密拋光設備及
技術進行拋光加工。現在日本國內之LED散熱用
的氮化鋁基板要求面粗度需要達到Ra＜3nm，而
日本Engis以超高拋光技術並搭配優異Lapping製程
，在兩道拋光製程下已經可達到3nm以下，並可
依客戶實際需求加以研發新的拋光製程，而且可
以解決客戶在氮化鋁(AlN)基板拋光技術及製程上
之盲點。
零組件以及LED散熱用的氮化鋁基板，目前日本
國內廠商大多採用日本Engis之超精密拋光設備及
技術進行拋光加工。現在日本國內之LED散熱用
的氮化鋁基板要求面粗度需要達到Ra＜3nm，而
日本Engis以超高拋光技術並搭配優異Lapping製程
，在兩道拋光製程下已經可達到3nm以下，並可
依客戶實際需求加以研發新的拋光製程，而且可
以解決客戶在氮化鋁(AlN)基板拋光技術及製程上
之盲點。
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