台灣矽鎂科技股份有限公司
加入時間:2010-05-26資本額:1500萬
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SHAREMATE 迴焊爐
SHAREMATE 迴焊爐 Reflow Soldering System FDS Maxi Power ◎ 適合無鉛流程新機種。 ◎ 風刀排流式,出風口穩定均勻。 ◎ 多段式防彎輸送
迴焊爐 FDS Maxi Power
SHAREMATE 迴焊爐 Reflow Soldering System FDS Maxi Power
◎ 適合無鉛流程新機種。
◎ 風刀排流式,出風口穩定均勻。
◎ 多段式防彎輸送軌道,耐溫性強。
◎ 氮氣消耗低,電力消耗低。
◎ 維修費用低,操作容易。
1. 風刀式排流熱風循環設計。
2. 熱風循環完美均勻,熱效率高。
3. 能密度較一般熱板式熱風循環流焊機高。
4. 針對高密度組裝或大型BGA、QFP、Flip Chip有良好焊接效果。
5. 昇溫補償快速、均勻、雙面焊接時上下板溫差可設定,最高可達50℃。
6. 與 PC 連線或離線均可操作。
7. 出入口設有助焊劑集流排可收集助焊劑廢氣。
8. PCB 焊接變形量極低
◎ 適合無鉛流程新機種。
◎ 風刀排流式,出風口穩定均勻。
◎ 多段式防彎輸送軌道,耐溫性強。
◎ 氮氣消耗低,電力消耗低。
◎ 維修費用低,操作容易。
1. 風刀式排流熱風循環設計。
2. 熱風循環完美均勻,熱效率高。
3. 能密度較一般熱板式熱風循環流焊機高。
4. 針對高密度組裝或大型BGA、QFP、Flip Chip有良好焊接效果。
5. 昇溫補償快速、均勻、雙面焊接時上下板溫差可設定,最高可達50℃。
6. 與 PC 連線或離線均可操作。
7. 出入口設有助焊劑集流排可收集助焊劑廢氣。
8. PCB 焊接變形量極低
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