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氮化鋁基板 AlN 170 (AlN substrate)

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型號/編號:AlN170
刊登者: 台中市外埔區-福鈉米全部產品:33  

近年來國內電子產業及光電產業蓬勃發展,元件功能不斷增加,且體積愈來愈小,故產生散熱問題。 web66像是電腦、電動汽車、智慧型手機、LED照明,,,,,等都有散熱問題;「氮化材料」具電絕緣佳、導熱性佳、耐化學侵蝕、耐熱震且不亦受冷熱影響,使得「氮化材料」在電子基板、電子元件、半導體製程設備零件、導熱黏膠或墊片、冶金器具及各種對於高熱傳導需求的應用都具有發展潛力。

 

氮化鋁擁有優秀之散熱、絕緣、耐腐蝕、熱膨脹係數接近矽晶圓之特性,其燒結出之氮化鋁基板適用于高功率之電子元件應用材料。福鈉米公司提供的氮化鋁基板利於基板之研磨、拋光及金屬化加工,是國內具國際水準之氮化鋁基板。

 

特性:                                      產品性能指標:

˙高熱導率,為氧化鋁之7~8

˙熱膨脹係數接近矽晶圓

˙高絕緣阻抗、低介電常數

˙高機械強度及密度

˙防腐蝕耐高溫

˙成分穩定性佳

 

應用領域:

˙大功率晶體管模板

˙大功率發光二極管(LED)封裝載板

˙高頻設備陶瓷基板、高功率LED熱電燈板

˙混合模組、點火模組、熱模組等基板

˙高功率LED熱電燈板

 

福鈉米公司係專業導熱材料專業服務廠商,本身提供高純度之氮化鋁、氮化硼、球形氧化矽、球形氧化鋁等系列粉體外,為加速業界快速導入氮化導熱材散熱應用,亦提供氮化鋁基板裸片及金屬化應用產品,詳情請洽聯絡電話:0933 582-835  EmailFNAMIcorp@gmail.com ;或請參考http://FNAMI.com.tw網頁。

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