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美福科技股份有限公司
加入時間:2010-05-08資本額:2000萬
瀏覽次數:62by:美福科技
2SLE100M 7.3X4.3
SLESERIESuFEATURES.SLE:LowProfile,LowESR.RoHScompliance..Leadfreereflowsolderingisavailable(260℃,10s
| SLE SERIES | ||||||
| uFEATURES | ||||||
| .SLE:Low Profile,Low ESR | ||||||
| .RoHS compliance. | ||||||
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.Lead free reflow soldering is available(260℃,10sec):(Available for MSL3) If you have need the stock,please don't hesitate to contact with Trustbond Technology Corp. Http://www.trustbond.com.tw |
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美福科技
公司位置：新北市-新店區
統一編號：29025439
聯絡人：潘小姐
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