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康合科技有限公司
康合科技有限公司
加入時間:2011-09-22資本額:200萬
瀏覽次數:270by:康合科技

聚醯亞胺薄膜 - BY

耐高溫的薄膜材料,可用於電機絕緣、高溫標籤、防靜電遮蔽材料、防靜電膠帶、軟性電熱材料等。

BL Polyimide Film

BL Polyimide Film

規格:
1.厚度:25μm、50μm、75μm、100μm等。
2.寬度:520mm (50μm厚的寬度是620mm)。
3.長度:1,500m(厚度25μm)、750m(厚度50μm)、500m(厚度75μm)、370m(厚度100μm)。
4. 密度:1.45g/cm3
5. 體積電阻:>1x1012 (Ω.cm)
6. 表面電阻:>1X1013(Ω/SQI)



應用:
適用於高溫標籤、低溫儲藏以及惡劣的化學環境、印刷電路板標簽等。


產品特色:
和CN型聚醯亞胺薄膜具有同等的熱學和化學特性,且專門用於標籤印刷的新型薄膜。BY型薄膜本身是一種黑色的薄膜(可以根據客戶需要做成其它顏色),它與需要有遮光塗層的產品形成了鮮明對比。


製造方式:流延法

康合科技

公司位置:台北市-松山區
統一編號:28844945
聯絡人:鍾文隆
電話:02-27489093
服務時間:09:00AM - 17:30PM
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