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首頁/統黏科技/統黏 裝黏機 -敬邀參觀台北展覽
統黏裝黏科技有限公司nestor
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加入時間:2007-11-30資本額:100萬
瀏覽次數:340by:統黏科技

統黏 裝黏機 -敬邀參觀台北展覽

敬邀參觀2012年台北國際書展暨文具展展覽日期:2012/2/1~2012/2/6展覽地點

裝黏機 及耗材:DIY熱熔膠片、裝冊條

裝黏機 及耗材:DIY熱熔膠片、裝冊條

敬邀參觀 2012年台北國際書展暨文具展

展覽日期:2012/2/1 ~ 2012/2/6 

 

展覽地點:台北世貿三館 (台北市松壽路六號一樓)
展覽時間:10:00 ~ 18:00
展位號碼:G612
革命性裝訂工具-裝黏機 應用範圍:DIY膠裝、製本、傳票裝訂、

支票裝訂、相冊、書本、論文裝訂、會議手冊、簡報、

合約書、資料儲存裝訂、修補書、拆書、...

操作簡單,不損傷內頁,內頁永不脫落,可完全攤平,便於閱讀,

無厚度限制,可一次膠裝多本

若您有任何問題歡迎您來信nestor.tn888@msa.hinet.net 

進入本公司網址http://www.nestor.com.tw 查閱。


統黏裝黏科技有限公司 04-25282898

裝黏機-產品介紹

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統黏科技

公司位置:台中市-豐原區
統一編號:28044015
聯絡人:傅春福先生
電話:04-25282898
服務時間:週一~週五08:30AM - 18:00PM

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