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建兆科技股份有限公司
加入時間:2012-06-12資本額:1000萬
瀏覽次數:1376by:建兆科技
貼合代工、精密貼合
各種特殊的貼合加工，精密貼合，可依客戶的圖戶的圖面及構想開模
特殊成品貼合 (OEM /ODM)
建兆科技擁有專業的技術團隊，有關
背膠貼合的問題，交給建兆來處理，
各種特殊的貼合加工，精密貼合，建兆
可依客戶的圖面及構想開模製作生產。
1.
手機電子產品用金屬網，背膠貼合加工
金屬網結合聲學網布，可做回字框膠，
局部破孔，局部背膠，背膠貼合加工
2.
Shielding Case與PI的貼合，
背膠貼合加工
EMI隔絕件及金屬件及塑膠件，
背膠貼合加工
3.
對位背膠貼合加工
銘板背膠貼合加工
建兆科技
公司位置：新北市-新莊區
統一編號：29164972
聯絡人：戴先生
電話：02-22996559#198
服務時間：服務時間:08:30~17:30 中午休息:12:00~13:00 週休二日
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沖型加工(OEM /ODM)提供各類材料選用的專業咨詢服務，
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單雙面膠帶(薄膜產品)沖型膜切.膠帶成型、加工
原材料選用任何客戶所需要的產品材料，均可依照 顧客指定或是由
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***.suntek@msa.hinet.net
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***dy.huang@kyoujin.biz
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