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首頁/福鈉米/導熱膏膠填料I大晶格氮化硼
福鈉米應材有限公司
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加入時間:2011-04-18資本額:168萬
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導熱膏膠填料I大晶格氮化硼

六方氮化硼屬高導熱陶瓷材料,無毒、絕緣、潤滑,在高溫下化學穩定度佳,不但合成原料不含金屬成分,在合成後之研磨加工因質地軟

六方氮化硼屬高導熱陶瓷材料,無毒、絕緣、潤滑,在高溫下化學穩定度佳,不但合成原料不含金屬成分,在合成後之研磨加工因質地軟,產生金屬磨耗汙染的機會大幅降低,故純度較容易確保與規格一致,在電氣特性上較易保持穩定及一致性,有利於高精密電路板之開發推展,亦是高階導熱封裝膠具有相當前景之導熱填充材料。

 

除上述因質量輕,同體積用量下,氮化硼的重量比氮化鋁、α氧化鋁少得多外,實務上,業著會根據產品導熱功能要求,以氮化硼為主,混搭一定比例之氮化鋁、α氧化鋁,甚或價格便宜的濕法絹雲母,產製不同規格之導熱散熱產品,迎合不同市場、不同等級產品的需求,特別是軟板業,因氮化硼與絹雲母都是片狀結構,質地柔軟,製程產品有撓曲能力,又利後續製程加工,大晶格六方氮化硼漸漸成為頂級導熱材料的首選。

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