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晶片壓合機Wafer Bonding M-C

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新竹縣-橫山鄉- 麒安科技   電話:03-5935921
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晶片壓合機 Wafer Bonding Machine

本公司所研製之高(低)溫高(低)壓晶片壓合機,晶片壓合尺寸:2"~6",是應用於LED晶粒製程中EPI晶片與散熱晶片之間的鍵合作業。

由於我們的設備具有:高穩定性、故障率低…等特性,同時我們也擁有如何降低破片率、壓合氣泡、脫金….等KNOW-HOW,已擁有數十萬片的壓合製程經驗。

特點:

1. 溫度及壓力控制準確、穩定。高效率生產、高製程品質、再現性佳。 web66

2. 各方面的設計均為模组化,機台維修、備品更換方便性。

3. 操作介面人性化、容易學習,機台安裝快速省事。

4. PC-PLC操控介面,data-log各項資料及圖型記錄功能。

5. 設備堅固耐用、防震、壓力具自動平衡專利(專利號:新型M304114)。

6.本公司備有供客戶測試之機台,免費提供測試。

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刊登者:麒安科技

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  • 所在地:新竹縣
  • 聯絡人:洪凱祺
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