6吋Wafer (切割Die 需求)

刊登日:2024/11/14

來自:詢價官網

單號382064

截止報價02/14

已截止報價
6吋➡️晶片厚度:650-700um要切割成die狀.然後,脫膠挑晶粒放tray盤…1）.DieSize:5x5mm2）.DieSize:10x10mm請分別報價10片wafer/25片wafer謝謝!

詢價需求：
6吋➡️晶片厚度:650-700um
要切割成die狀.然後,脫膠挑晶粒放tray盤…
1）. Die Size: 5x5 mm
2）. Die Size: 10x10mm

請分別報價10片wafer/ 25片wafer
謝謝!

本單關鍵字：#晶片切割#圓片#晶圓片#晶圓#機械加工#表面處理#車床加工#晶片#零件加工#太陽能#切割#半導體#製程#中古#研發

詢價地區：全台灣

詢價商-聯絡資料: 公司名稱：金OO際OO; 詢價者：曾OO/OOfOOnO; TEL：090368****; eMail：***fany@jhtek.com.tw

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