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首頁/被動元件半導體需求/6吋Wafer (切割Die 需求)

6吋Wafer (切割Die 需求)

刊登日:2024/11/14

來自:詢價官網

單號382064

截止報價02/14

  • 已截止報價

詢價需求:
6吋➡️晶片厚度:650-700um
要切割成die狀.然後,脫膠挑晶粒放tray盤…
1). Die Size: 5x5 mm
2). Die Size: 10x10mm

請分別報價10片wafer/ 25片wafer
謝謝!

本單關鍵字:#晶片切割#圓片#晶圓片#晶圓#機械加工#表面處理#車床加工#晶片#零件加工#太陽能#切割#半導體#製程#中古#研發

詢價地區:全台灣

詢價商-聯絡資料
公司名稱:金OO際OO
詢價者:曾OO/OOfOOnO
TEL:090368****
eMail:***fany@jhtek.com.tw
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