產品-麒安科技有限公司
加入時間:2013-07-30資本額:300萬
麒安科技
公司位置：新竹縣-橫山鄉
統一編號：27593532
聯絡人：洪凱祺
電話：03-5935921
服務時間：晶片壓合機 Wafer Bonding M/C
晶片雷射切割機Wafer laser scriber
陶瓷基板雷射打孔
晶片雷射切割代工
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生群企業社成立於西元1991年6月21日,以專業製造各類沖壓件及提供多元化的服務。