服務-福懋科技股份有限公司
加入時間:2013-09-26資本額:442223萬
服務訊息
目前刊登：1筆
-
福懋科技能提供足夠的SMT 技術及模組測試設備能力
福懋科技模組部設立於2003年8月，為一專業DRAM模組製造廠。首條生產線並於2003年12月架設完成並開始量產。目前福
-
賣家- 搶商機
-
我司是做烙鐵熱風槍自動化焊接等等
來自:承OO限OO 詢價
***tech_116@cbtrade.com.tw
-
台灣福和科技-專業鐵氟龍承製-百大企業指定合作廠商
來自:福OO分OO料OO有OO司 詢價
***gie951524@gmail.com
-
離心式離合器 詢價
來自:旭OO機 詢價
***21544266@gmail.com
