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TN Glass STN研磨拋光玻璃

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導電軟板-TN Glass STN研磨拋光玻璃
導電軟板
玻璃-TN Glass STN研磨拋光玻璃
玻璃
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石英  Quartz 
熔融石英 (Fused Silica), 熔凝石英 (Fused Quartz), 紅外線石英 (Low OH).

硼矽酸玻璃  Borosilicate glass
Borofloat 33, Pyrex 7740, D263Teco.

無堿玻璃  Alkaline-Free glass web66
EXG, AF32, ABC, AN100

鈉鈣玻璃Sodalime glass
3C產品用的電子玻璃, 超白玻璃 B270.
強化玻璃 Toughening glass
Gorilla, Dragontrail.
濾光片Optical filters
UV filter, VIS filter, NIR, SWIR, LWIR filters, BK7
其他 Others
Sapphire (Al2O3), ALN, Ceramics, Diamond wafer, GaN, GaAs, Germanium, Graphene, LiTaO3, LiNbO3, SiC, ZrO2, etc.

 

晶圓基板,glass carrier 封裝晶圓, 與制程載具
直徑:  Dia. 100, 150, 200, 與 300 mm.
表面粗糙度 (Ra):< 0.5 nm (MDF) 或 < 1.5nm (Standard).
拋光等級:  雙面拋光, 單面拋光, 雙面霧化, 單面霧化.
Roun圓形, 方形, 異形, 3D-IC的TSV & TGV interposer, Carrier wafer, GOS (Glass on Silicon), SOG (Silicon on Glass), QOS (Quartz on Silicon), SOQ (Silicon on Quartz), Prime & Test grade Silicon wafer, SOI wafer 等客制化解決方案.
按照SEMI Standard 或是JEITA 加工.
厚度:50μm 到 3000μm.
TTV:< 3 μm.


光學金屬鍍膜光學刻蝕設計
鍍膜: NWIR, LWIR, UV, AR, Cr, Au, Ag, Ti, Cu, Al, Sn等鍍膜可滿足特殊光學需求, 
Low Defect 雙面AR鍍膜穿透率 > 99%.

 

雷射鑽孔切割加工 (In-Between Laser Processing)
化學強化玻璃, 無堿玻璃, 陶瓷, 藍寶石, 氮化鋁, 石英等透明硬脆材料.
穿孔,盲孔,開槽,預切,畫線,切斷.
適合複合材料切割 (玻璃+矽或陶瓷).
可加工超薄材料如厚度50um
90度斷面, 具遮光效果, 可用於玻璃導光板.
切割斷面崩邊 < 10um.
切割道寬度10um,透過縮小切割道可增加材料使用面積.

雷射直接鍵和硼矽酸玻璃, 無堿玻璃, 透明陶瓷, 藍寶石, 石英等同種透明硬脆材料.
高溫高速雷射直接焊接1500mm/s.
直接在材料交界中間燒結, 不需使用膠材, 玻璃粉, 或金屬.
可達到真空氣密封裝, 耐高溫與高壓.
鍵和通道的寬度為30~50um.
不傷材料, 快速鍵和時溫度集中於切割道, 封裝的材料溫度維持室溫.


TGV 填金鍍金 & TSV 絕緣
晶圓尺寸 4吋, 6吋, 8吋, 與12吋.
可應用於半導體(SEMI)與微機電 (MEMS) 3D interposer 制程.
製作低膨脹係數玻璃底材的TGV wafer.
厚度100um, 孔徑最小可達30um.
玻璃材料可使用客戶指定的材料, 選用膨脹係數的材料.
可先製作通孔, 表面鍍金或填充各種導電金屬, 的TGV wafer, 然後與矽晶圓鍵和.
TSV 做好Si導通電極後, 邊緣做SiO2絕緣.

UVA, UVC, UHB LED, OLED 封裝蓋板
材料白玻璃或石英

指紋辨識蓋板 & 封裝底部透明腔體加工
使用強化玻璃, D263, 藍寶石, 石英等材料.
用於指紋辨識Home 鍵封裝蓋板.
搭配光學或是金屬鍍膜.
可提供不同切割形狀, 如圓形或橢圓形.

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刊登者:銳隆光電

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