9558gsy2v1188asia96449002martin800725@gmail.com66shop.tw66shop0OEM,電子加工,PCB,DIP,SMT,電路板,電子代工,電子零件,汽車零件,電子,LED,無鉛,電子產品製造,加工,半導體,電子產品組裝,電子零組件,自行車,COB,設計,零件加工,連接器,LED燈泡,零組件,電子元件,零件,自動化,SMT打件,OEM電子加工PCBDIPSMT電路板電子代工電子零件汽車零件電子LED無鉛電子產品製造加工半導體電子產品組裝電子零組件自行車COB設計零件加工連接器LED燈泡零組件電子元件零件自動化SMT打件開發設計SMT、DIP、組立包裝成品、COB 固晶焊線,OSC金線、COF製程等202015754電子電路製造電子產品製造smtcob電子產品組裝電子產品開發電子產品加工電路板製造dip插件加工工半導體加工電子代工自行車oscwirebond鋁線製程電路板電路板設計電路板開發dipdiebond金線製程震盪器電子加工oem台中smt台中cob電子製造電動車鋰電池並聯電動車鋰電池加工電動車鋰電池15mil粗鋁線半導體加工電子電路製造,電子產品製造,smt,cob,電子產品組裝,電子產品開發,電子產品加工,電路板製造,dip插件加工工,半導體加工,電子代工,自行車,osc,wirebond,鋁線製程,電路板,電路板設計,電路板開發,dip,diebond,金線製程,震盪器,電子加工,oem,台中smt,台中cob,電子製造,電動車鋰電池並聯,電動車鋰電池加工,電動車鋰電池,15mil粗鋁線,半導體加工開發設計SMT、DIP、組立包裝成品、COB 固晶粗鋁線加工COF製程092833593804-26935267金三元科技有限公司金三元科技有限公司@gvq4378q金三元科技提供從開發設計到SMT到DIP到組立包裝成品一條龍之服務，並有COB 固晶(Die attach)、粗鋁線加工 、焊線(WIRE BOND),金線、鋁線,COF製程。 為了幫助客戶降低製造成本以便在競爭激烈的市場中獲得訂單，不論是少量多樣試產或大量生產，都能夠報給客戶公平合理的加工價格，為客戶帶來更多利潤。 金三元科技成立於民國95年，位於台中市大肚，鄰近中山高王田交流道及中二高，並有高鐵台中站於左近，交通便捷，聯絡方便。 ※金三元科技有限公司於2016年12月30日榮獲ISO:9001品質認證。金三元科技提供從開發設計到SMT到DIP到組立包裝成品一條龍之服務，並有COB 固晶(Die attach)、粗鋁線加工 、焊線(WIRE BOND),金線、鋁線,COF製程。為了幫助客戶降低製造成本以便在競爭激烈的市場中獲得訂單，不論是少量多樣試產或大量生產，都能夠報給客戶公平合理的加工價格，為客戶帶來更多利潤。金三元科技成立於民國95年，位於台中市大肚，鄰近中山高王田交流道及中二高，並有高鐵台中站於左近，交通便捷，聯絡方便。※金三元科技有限公司於2016年12月30日榮獲ISO:9001品質認證。開發設計SMT生產線及DIP、組裝包裝、AOI檢測、COB打線(鋁線)、OSC(金線)製程、COF製程等,使客戶在極短時間內快速生產。 SMT加工 SMT及DIP半成品、成品加工 軟性FPC板打件服務 Sample打樣全製程試製 SMT表面裝著製程加工(單面/雙面)、點膠、(錫鉛/無鉛 )。 DIP無鉛製程;人工後焊、組裝、包裝。 COB加工 鋁線製程:Die attach 上片、WIRE BOND焊線(1mil to 20mil)、Coating封膠等整套服務 金線製程:提供Crystal Oscillator Die attach 上片/WIRE BOND焊線服務 COF加工 ILB（Inner Lead Bond）、Under Fill（Potting）塗膠、Post Cure烘烤等整套服務 <a href="http://ginsanyen.com/">按此更了解金三元科技</a> 可加line估價、傳圖、技術交流 <img src="http://qr-official.line.me/L/LAOz0qMlC-.png"> <a href="https://line.me/R/ti/p/%40gvq4378q"><img height="36" border="0" alt="加入好友" src="https://scdn.line-apps.com/n/line_add_friends/btn/en.png"></a>開發設計SMT生產線及DIP、組裝包裝、AOI檢測、COB打線(鋁線)、OSC(金線)製程、COF製程等,使客戶在極短時間內快速生產。SMT加工SMT及DIP半成品、成品加工軟性FPC板打件服務Sample打樣全製程試製SMT表面裝著製程加工(單面/雙面)、點膠、(錫鉛/無鉛 )。DIP無鉛製程;人工後焊、組裝、包裝。COB加工鋁線製程:Die attach 上片、WIRE BOND焊線(1mil to 20mil)、Coating封膠等整套服務金線製程:提供Crystal Oscillator Die attach 上片/WIRE BOND焊線服務COF加工ILB（Inner Lead Bond）、Under Fill（Potting）塗膠、Post Cure烘烤等整套服務按此更了解金三元科技可加line估價、傳圖、技術交流陳宥語04-26936667FMJSADTAAAB1604855741640000000088001001001101000000000NTW1陳金蓮開發設計SMT、DIP、組立包裝成品、COB 固晶焊線,OSC金線金三元科0046.0gsy2v1188@yahoo.com.tw早班:8:00AM~17:00PM，晚班:16:00PM~00:30AM(非輪班)，並依訂單需求加班/_file/9558/piclist/pic1.jpg/_file/9558/piclist/pic1ginsanyen.com/gsy.tw66.com.tw00000000001000000000000000024.1251594,120.57031759999995220000220037王田里王福街750巷37號台中市大肚區台中市大肚區王田里王福街750巷37號陳金蓮9558金三元科技有限公司1949YWgsy2v1188@yahoo.com.twginsanyen.com/