福陞科技股份有限公司

1.公司沿革 1.1創設期(1997年) 1.1.1 1996/06 獲管理局核准在新竹科學園區投資設立 1.1.2 1996/12 公司正式成立。 1.1.3 1997/03 正式遷入園區，並陸續開始廠房裝修及設備之購買及安 裝 1.1.4 2000/07 擴廠完成，二廠廠房裝修及機器設備安裝陸續完成，並 正式加入生產行列． 1.1.5 2004/12 正式掛牌上櫃 1.2研發及試產期(1998~1999年) 在此期間，本公司自行發展金屬凸塊(Bumping)與TAB封裝、測試等相關IC封裝技術，並獲得多家世界級大公司認證通過。在金屬凸塊方面，金凸塊計有三家、錫鉛凸塊計有一家通過認證；在TAB封裝、測試方面，計有二家通過認證，三家認證中；此外，在一元化服務(Turn-key Service)方面，亦獲得二家世界級LCD驅動IC大廠的認證。 1.3量產期(2000年以後) 在Bumping及TAB等技術通過多家大廠認證後，本公司已開始陸續接獲量產訂單，顯示量產技術以臻成熟且量產風險有限，故隨著現有大廠供給成長有限及下游應用需求（筆記型電腦、液晶顯示器、可攜式資訊產品、行動電話及液晶電視）大幅增加之情形下，本公司將可快速邁入量產階段。