精密陶瓷結構加工件
陶瓷材料依特性及制程不同分為氧化鋁、氧化鋯、氮化矽、氮化鋁、氮化硼、碳化矽,可達到絕緣、耐高壓、耐酸鹼、耐磨、耐高溫、高
99%氧化鋁陶瓷半導體蝕刻環
陶瓷材料依特性及制程不同分為氧化鋁、氧化鋯、氮化矽、氮化鋁、氮化硼、碳化矽,可達到絕緣、耐高壓、耐酸鹼、耐磨、耐高溫、高散熱或高阻熱、自潤滑等特性,分為半導體陶瓷、光電陶瓷、科技陶瓷、精密陶瓷、化工陶瓷、紡織陶瓷、工業陶瓷等。
氧化鋁、氧化鋯、氮化矽、碳化矽、氮化鋁、增韌氧化鋯、石英、鑄石等材料,供半導體設備零件、光電設備零件、化學工業零件、重工業設備零件及其化高溫、抗酸鹼及腐蝕、耐磨損、絕緣等相關環境零配件。
氧化鋁.氮化鋁.芯片.陶瓷球.陶瓷球、陶瓷管、陶瓷筒、陶瓷環、陶瓷襯墊、陶瓷吸嘴、陶瓷軸套、陶瓷軸承、混合型軸承、陶瓷棒、陶瓷線管、陶瓷真空管、陶瓷柱、陶瓷磚、陶瓷片、陶瓷剪、陶瓷刀及各類陶瓷結構件及零組件、精密陶瓷、工業陶瓷、陶瓷球、磨介球、陶瓷散熱基板、陶瓷材料、陶瓷金屬化、氧化鋁、氮化矽陶瓷、氧化鋯、氮化鋁、陶瓷零件、氮化鋁陶瓷、結構陶瓷、氮化矽陶瓷、SIC、碳化矽、AL203、ALN、陶瓷結構
陶瓷球、陶瓷管、陶瓷筒、陶瓷環、陶瓷襯墊、陶瓷吸嘴、陶瓷軸套、陶瓷軸承、混合型軸承、陶瓷棒、陶瓷線管、陶瓷真空管、陶瓷柱、陶瓷磚、陶瓷片、陶瓷剪、陶瓷刀及各類陶瓷結構件及零組件、精密陶瓷、工業陶瓷、陶瓷球、磨介球、陶瓷散熱基板、陶瓷材料、陶瓷金屬化、氧化鋁、氮化矽陶瓷、氧化鋯、氮化鋁、陶瓷零件、氮化鋁陶瓷、結構陶瓷、氮化矽陶瓷、SIC、碳化矽、AL203、ALN、陶瓷結
氧化鋁陶瓷
陶瓷結構簡介
謄騏國際
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