兆鉦企業有限公司
加入時間:2008-04-26資本額:500萬
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本公司在LED路燈擁有領先之技術核心競爭優勢
奈米覆金超導體基板,散熱關鍵技術。
BIC(Build in Chip)圓弧平底凹杯製程,專利技術。
採用COB(Chip On Board)方式的LED封裝。
基板與燈殼的『奈米導熱接合技術』 。
高效能驅動器功率轉換效率高達90~95%以上。
一體成型特殊散熱機構外殼。
唯一目前在同行中,有二次光學避免炫光的設計。
平均溫升測試40~55 ℃ 。桃園縣中壢市中園路二段758號之1 本公司在LED路燈之經營模式
一、合資經營。
二、技術投入經營。
三、路燈整盞銷售。
四、路燈關鍵機構分售。
五、路燈關鍵組件銷售。
六、整廠技術輸出。
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