美福科技股份有限公司
加入時間:2010-05-08資本額:2000萬
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SLE SERIES | ||||||
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.Lead free reflow soldering is available(260℃,10sec):(Available for MSL3) If you have need the stock,please don't hesitate to contact with Trustbond Technology Corp. Http://www.trustbond.com.tw |
美福科技
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