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產品-合全國際企業有限公司

加入時間:2012-06-22資本額:800萬

合全國際

公司位置:台北市-內湖區
統一編號:28723484
聯絡人:吳信良
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服務時間:藍牙BLE,WiFi,2.4G,Sub Giga等RF產品開發生產,韌體開發/APP應用,世紀民生/富晶.等國內MCU提供,專精量測IC方案+模組生產
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對於各種難處理的硬脆材料雷射加工切割服務
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