陶瓷基板

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氮化鋁粉應用1.填充複合材料:a.絕緣導熱片b.導熱膠c.導熱膏d.封裝材料e.塗料 2.燒結:a.陶瓷基板

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叔丁基二甲基氯硅烷 tert-Butyldimethylchlorosilane 用途:醫藥中間體

氮化鋁(AlN)具有高熱傳導率、高絕緣電阻係數、優越之機械強度及抗熱震性等特性，而成為一項重要之精密陶瓷材料

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透氣陶瓷板具有質量輕、熱導率低、高強度、耐高溫、低介電常數等特性，應用於半導體晶圓的研磨及切割製程。

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LED散熱基板:銅鎢片(CuW)-尺寸2"~6"，鉬片(Moly)-尺寸2"~6"。

陶瓷纖維的組成為三氧化二鋁,二氧化矽,氧化鋯,三氧化二鉻等物質混合後熔融以吹絲法或離心甩出法,使其纖維化成散棉

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