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半導體加工-桃竹苗

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創立於中華民國八十九年, 專精高科技產業之溼製程設備研發製造,
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半導體設備客製零件材料加工

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半導體及自動化等高科技產業，提供精密金屬部品加工。

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封測機械.半導體設備等精密零件加工承製

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本公司服務項目為CNC銑床加工半導體及設備零組件

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半導體機台設備零組件製造加工AMATCVDRTPXE1.晶圓手臂吸片(Paddle)2.
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半導體矽晶圓 半導體封裝材 8"12" wafer

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半導體矽晶圓 半導體封裝材 8"12" wafer
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