崇電雷射切割TrendLaser
崇電雷射
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水刀雷射 水導激光 TGV 雷射改質穿孔
1. Si wafer wafer-ring wafer-carrier slotting 雷射切割
2. PCD CVD Sic 工業鑽石 雷射切割 厚度可達 20mm
3. 陶瓷類材質加工 熱效應業界最小 斷熱加工
4. 玻璃 康寧 EXG TGV 改質+蝕刻 厚度 700um 以下 A/R 比 20 neck >70%
5. probe card 探針卡 PI 膜切割 任一形狀
6. 水刀雷射切割射備設計應用,整機輸出或代工生產
7. 玻璃改質加蝕刻穿孔製程, 康寧 EXG 玻璃深寬比可達20以上 Neck >70% 領先同業, 整機輸出或代工生產
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