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首頁/金三元科/電路板製造.SMT. DIP代工代料.COB代工
金三元科技有限公司
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加入時間:2014-02-13資本額:100萬台灣黃頁推薦企業
瀏覽次數:3577by:金三元科

電路板製造.SMT. DIP代工代料.COB代工

SMT OEM代工、COB製程代工、DIP製程代工 全製程代工代料代洗板

SMT&DIP

SMT&DIP

製程一條龍

金三元一直都專注於電子產品的代工,近幾年已經產線製程連成一條龍,對於客戶來說,方便管理是很重要的,金三元科技就替客戶想到了這一點,只要交給金三元,金三元就會辦到好。無論設計開發到代工SMT.COB.DIP到代料,再到成品組裝,在金三元都能一次OK。

 

PCB洗板、SMT加工、SMT貼裝、SMT打樣、SMT試產、DIP半成品、成品加工、代工/Sample打樣、專業Sample全製程試製,可少量多樣;更可量產!為客戶提供最優良的產品品質及最好的服務。

本公司目前SMT機台有3條製程生產線加以DIP與COB雙製程輔助,為客戶提供一條龍的服務,適合小量多樣化產品,可以應付客戶機動性的需求,對於品質管理的要求,更是重視且嚴格。


* 可著裝最小之電阻、電容尺寸: 01005 
* 可著裝最細之IC腳距尺寸:0.3mm
* 可著裝BGA球徑:最小0.45mm、最大3.0mm/BGA球距:最小0.3mm、最大1.0mm
* 可加工之最大PC板尺寸:610mm×510mm/最小~無尺寸限制。
* 點膠、刷膠、刷錫膠、單面、雙面裝著板皆可加工。

* 全廠區防靜電地板
* 軟性PC板(FPC)打件服務
* Sample打樣24小時交件/專業Sample全製程試製
* SMT表面裝著製程加工(單面/雙面)、點膠、(錫鉛/無鉛 )
* 產品AOI檢測
* DIP無鉛製程;人工後焊、組裝、包裝。

 

※COB

1.鋁線製程:Die attach 上片、WIRE BOND焊線、Coating封膠等整套服務

   1mil、5mil、8mil、10mil細鋁線粗鋁線製程

   高功率晶體封裝

2.鋁線製程:Die attach 上片、WIRE BOND焊線、Coating封膠等整套服務

 

公司網址:http://ginsanyen.com//

COB

COB

檔案下載圖示檔案下載:10mil粗鋁線製程

金三元科

公司位置:台中市-大肚區
統一編號:16048557
聯絡人:陳宥語
電話:04-26936667
手機:0928335938
服務時間:早班:8:00AM~17:00PM,晚班:16:00PM~00:30AM(非輪班),並依訂單需求加班
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