金三元科技有限公司

金三元科技有限公司深耕電子產品代工產業多年，專注於提供從 PCB 打樣、PCB 製造、SMT 代工、DIP 代工到 COB 封裝 的一站式整合服務，是許多研發團隊與品牌客戶長期信賴的電子產品 OEM 夥伴。公司位於台中市大肚區，地理位置優越，交通便利，在中部地區已建立完整的 SMT代工廠台中、大肚SMT代工、台中大肚SMT加工 服務能量。

在 SMT 專業代工領域，金三元科技具備成熟且穩定的 SMT加工流程，能同時支援 SMT大量生產 與 SMT小量貼片加工 需求。無論是產品開發初期的電路板打樣，或是進入量產階段的 SMT 委外加工，公司皆能依產品特性提供最適化製程建議，協助客戶有效縮短開發時程並降低製造風險。作為具規模的 SMT加工廠 與 SMD加工廠，金三元在細間距元件貼裝與 BGA焊接代工 方面具備豐富實績，對於高密度 PCB 代工需求更能精準對應。

除 SMT 代工外，金三元科技同時具備完整的 DIP加工廠 與 DIP代工廠 產線，能依產品需求規劃最合適的 DIP製程邏輯 與 DIP製程整合。透過製程整合，客戶不需額外協調多家供應商，即可清楚掌握 DIP代工廠價格、交期與品質，對於需兼顧成本與穩定度的電子產品代工專案尤為重要。

在高階封裝技術方面，金三元科技亦是業界具代表性的 COB封裝廠 與 COB代工 供應商。公司擁有完善的 COB 封裝製程能力，包含固晶、焊線與封膠，並可依產品應用選擇適合的封裝方式。作為專業的 金線焊線加工廠，金三元在高精度焊線與高可靠度封裝方面累積多年經驗，廣泛應用於工控、通訊、震盪器與高穩定度電子模組。

金三元科技不僅提供製程代工，更重視整體 電子產品組裝 與量產一致性。從 PCB 代工、SMT 代工、DIP 代工到 COB 封裝與最終組裝，公司皆以單一窗口方式協助客戶整合，讓電子產品 OEM 專案在溝通、時程與品質控管上更為順暢。這樣的整合能力，使金三元成為許多客戶在 電子產品代工 與長期量產合作上的首選。

憑藉穩定的製程品質、彈性的產能配置與透明的報價機制，金三元科技已成功服務眾多國內外客戶，並在 PCB製造、PCB打樣、PCB代工 與 SMT、DIP、COB 等多元製程中建立良好口碑。未來，金三元將持續以專業製造能力與整合思維，協助客戶在競爭激烈的電子產業中，打造更具市場優勢的產品。

金三元科技提供從開發設計到SMT到DIP到組立包裝成品一條龍之服務，並有COB 固晶(Die attach)、粗鋁線加工 、焊線(WIRE BOND),金線、鋁線,COF製程。 為了幫助客戶降低製造成本以便在競爭激烈的市場中獲得訂單，不論是少量多樣試產或大量生產，都能夠報給客戶公平合理的加工價格，為客戶帶來更多利潤。 金三元科技成立於民國95年，位於台中市大肚，鄰近中山高王田交流道及中二高，並有高鐵台中站於左近，交通便捷，聯絡方便。 ※金三元科技有限公司於2016年12月30日榮獲ISO:9001品質驗證。

開發設計SMT生產線及DIP、組裝包裝、AOI檢測、COB打線(鋁線)、OSC(金線)製程、COF製程等,使客戶在極短時間內快速生產。 SMT加工 SMT及DIP半成品、成品加工 軟性FPC板打件服務 Sample打樣全製程試製 SMT表面裝著製程加工(單面/雙面)、點膠、(錫鉛/無鉛 )。 DIP無鉛製程;人工後焊、組裝、包裝。 COB加工 鋁線製程:Die attach 上片、WIRE BOND焊線(1mil to 20mil)、Coating封膠等整套服務 金線製程:提供Crystal Oscillator Die attach 上片/WIRE BOND焊線服務 COF加工 ILB（Inner Lead Bond）、Under Fill（Potting）塗膠、Post Cure烘烤等整套服務 按此更了解金三元科技 可加line估價、傳圖、技術交流