昇貿科技股份有限公司SHENMAO
加入時間:2009-04-07資本額:134238萬
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昇貿科技居於國內專業焊錫材料的領導地位,從提供全方位的焊錫產品到永不妥協的品質追求,以及用心經營的售後服務,昇貿科技以經營長久品牌的決心,致力於為全球客戶提供優質的產品。長久以來,更以研發團隊累積的研發實力相結合和提供客戶全方位焊接組裝的解決方案,進而成功獲得國際大廠認證,而使昇貿的產品順利運用於主機板,筆記型電腦,伺服器,無線通訊等3C產品的生產使用。
SHENMAO Technology has successfully supplied electronics assembly materials, such as solder pastes, BGA Sphere, solder wire, bar solder, flux and Pb-Free solder alloys to worldwide electronic industries.
In order to train the excellent soldering material development personnel, our company established our own micro material institute. The main purpose of the institute is to study and focus on the Micro Lead-free soldering material.
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