SEMICON展，庫力索法秀封裝解決方案

【時報記者林資傑台北報導】SEMICON Taiwan國際半導體展將於明（7）日起至9日在南港展覽館登場，IC封測設備業者庫力索法（Kulicke & Soffa,NASDAQ:KLIC）將於展場中展出領先市場的封裝解決方案，7日亦將於南港展覽館舉辦技術研討會。庫力索法將於展場中展出先進封裝的多應用解決方案Hybird，適用於晶圓級構裝（WLP）、扇出晶圓級封裝（FOWLP）、系統級封裝（SiP）、多晶片模組（MCM）、倒裝模塊和嵌入式元件封裝，除提高貼裝準確率至7微米，並可利用一台機器來貼裝主動元件和被動元件。此外，庫力索法亦將展出超聲楔焊機拓展機型Asterion EV、全自動高性能金線與合金線焊線機IConnPS MEM PLUSTM以及先進的晶圓封裝焊接機AT PremierPS PLUSTM等先進封裝製程設備。庫力索法全球銷售和服務高級副總裁黎易能表示，半導體後段市場持續快速發展，並驅使封裝科技不斷創新，庫力索法將持續對於尖端科技的研發投資，以最好的姿態迎接這些新挑戰。