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SEMICON展,庫力索法秀封裝解決方案

【時報記者林資傑台北報導】SEMICON Taiwan國際半導體展將於明(7)日起至9日在南港展覽館登場,IC封測設備業者庫力索法(Kulicke & Soffa,NASDAQ:KLIC)將於

【時報記者林資傑台北報導】SEMICON Taiwan國際半導體展將於明(7)日起至9日在南港展覽館登場,IC封測設備業者庫力索法(Kulicke & Soffa,NASDAQ:KLIC)將於展場中展出領先市場的封裝解決方案,7日亦將於南港展覽館舉辦技術研討會。庫力索法將於展場中展出先進封裝的多應用解決方案Hybird,適用於晶圓級構裝(WLP)、扇出晶圓級封裝(FOWLP)、系統級封裝(SiP)、多晶片模組(MCM)、倒裝模塊和嵌入式元件封裝,除提高貼裝準確率至7微米,並可利用一台機器來貼裝主動元件和被動元件。此外,庫力索法亦將展出超聲楔焊機拓展機型Asterion EV、全自動高性能金線與合金線焊線機IConnPS MEM PLUSTM以及先進的晶圓封裝焊接機AT PremierPS PLUSTM等先進封裝製程設備。庫力索法全球銷售和服務高級副總裁黎易能表示,半導體後段市場持續快速發展,並驅使封裝科技不斷創新,庫力索法將持續對於尖端科技的研發投資,以最好的姿態迎接這些新挑戰。

關鍵字:

#半導體#封裝#IC封測#Hybird
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