廣和科技股份有限公司

加入時間:2009-07-21資本額:35683萬

廣和科技

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印刷電路板製造

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本公司的主要產品為軟性印刷電路板( FPC ) 主要應用於手機、數位相機、液晶面板或其他 3 C 等產品客戶群多為國內外上櫃及上市公司等優質客戶本公司特別著重於人才之養成及培訓讓每位成員皆能獲得適才適所的專業訓練期許每位成員皆能成為往後公司發展所需之專業人才因應本公司擴大營運故需要更多具軟板經驗的專業人才加入讓我們一起攜手共同努力 !!

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