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鴻普科技股份有限公司
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加入時間:2009-03-22資本額:2000萬
更新日期: 瀏覽次數:4by:鴻普科技

PCBA及PCB

SMT+DIP PCB+PCBA 代工代料服務 表面黏著技術 SMT+DIP代工

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我司已有PCBA代工近30年經驗

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表面黏著加工可做BGA 0201等精細元件 也可製作HDI高接電路板

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公司位置:桃園市-蘆竹區
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