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鴻普科技股份有限公司
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加入時間:2009-03-22資本額:2000萬
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PCBA及PCB

SMT+DIP PCB+PCBA 代工代料服務 表面黏著技術 SMT+DIP代工

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我司已有PCBA代工近30年經驗

除一般消費型電子 也涉足醫療型電子產品及政府標案

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表面黏著加工可做BGA 0201等精細元件 也可製作HDI高接電路板

有優良表面黏著技術之合格廠商

具備ISO9001證照 

新產品成功導入市場  幕後的無名推手

全方位協同開發服務  EMS 業界小巨人

鴻普科技

公司位置:桃園市-蘆竹區
統一編號:96991161
聯絡人:彭建凱
電話:03-3228889#212
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服務時間:週一~週五 08:30AM - 17:30PM
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#電路板#印刷電路板#表面黏著加工#表面黏著技術#高階電路板
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