錫成股份有限公司
加入時間:2008-02-09資本額:1000萬
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LED 封裝用加成型矽凝膠
RAY-8636為加成型矽膠,硬化後具有良好的物性,手感及緩衝性,可用於蕊片, 印刷電路板的封裝,絕緣,防潮及緩衝處理, 硬化前物性 RAY8636-A 粘度
RAY-8636為加成型矽膠,硬化後具有良好的物性,手感及緩衝性,可用於蕊片,
印刷電路板的封裝,絕緣,防潮及緩衝處理,
硬化前物性
RAY8636-A
粘度 1200 cps
比重 1.01
外觀 透明
RAY-8636-B
粘度 1500 cps
比重 1.01
外觀 透明
硬化後物性
體積電阻 > 1.0 x 1015 ohm-cm
絕緣強度 > 20 Kv/mm
折射率 1.41
穿透率 95% /可見全光譜
硬度 70 (Shore A)
操作方法
秤重 取RAY8636-A與RAY8636-B以1 :1(重量比)之比例充份混合(此混合物粘度約1200 cps)
去泡 將此混合物,置入真空設備中,真空度約在500 mmHg以上
(小心氣泡溢出容器外),直到氣泡被完全抽出
灌模 小心地將混合物灌入欲成模之模具中,過程中注意避
免產生氣泡
硬化 已灌入矽膠液的模具,置入80℃烘箱中50分預熱,后150℃經240分烘烤即可.
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