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LED 封裝用加成型矽凝膠

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刊登者: 台北市中山區-錫成股份全部產品:7  

RAY-8636為加成型矽膠,硬化後具有良好的物性,手感及緩衝性,可用於蕊片, 印刷電路板的封裝,絕緣,防潮及緩衝處理, 硬化前物性 web66 RAY8636-A 粘度 1200 cps 比重 1.01 外觀 透明 RAY-8636-B 粘度 1500 cps 比重 1.01 外觀 透明 硬化後物性 體積電阻 > 1.0 x 1015 ohm-cm 絕緣強度 > 20 Kv/mm 折射率 1.41 穿透率 95% /可見全光譜 硬度 70 (Shore A) 操作方法 秤重 取RAY8636-A與RAY8636-B以1 :1(重量比)之比例充份混合(此混合物粘度約1200 cps) 去泡 將此混合物,置入真空設備中,真空度約在500 mmHg以上 (小心氣泡溢出容器外),直到氣泡被完全抽出 灌模 小心地將混合物灌入欲成模之模具中,過程中注意避 免產生氣泡 硬化 已灌入矽膠液的模具,置入80℃烘箱中50分預熱,后150℃經240分烘烤即可.

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刊登者:錫成股份

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