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金山科技有限公司
加入時間:2017-07-12資本額:300萬
金山科技
公司位置：新竹市-東區
統一編號：55983716
聯絡人：古先生
電話：03-5630855
手機：0975056905
服務時間：週一:08:30–18:00
週二:08:30–18:00
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營業/服務項目
- IC封裝打線
- 晶片研磨切割
- COB快速封裝打線
瀏覽次數:157by:金山科技
IC封裝打線/晶片研磨切割/BGA植球等服務
特色:
1. 全新的打線機台及其他相關設備
2. 一般純Bonding的案件,交期為收到件後24小時內可以完成
3. 假日客戶有需求,可以協助來廠作業
我們的座右銘:
客戶的肯定與滿意,就是我們最大的收穫與鼓勵,也是我們成立的宗旨COB及陶瓷PKG.的快速封裝打線
Decap.後工程品重新打線
超細間距的驅動IC打線
4~12吋晶片研磨及切割(含Shuttle die的切割及晶粒挑揀)
BGA及CSP的重新植球
https://0425347288.web66.com.tw勝華科技股份有限公司
1.經營理念：我們相信，不斷為別人創造希望，必能使本公司獲得最大之成長及永續之經營，訂定了
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