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金山科技有限公司

金山科技有限公司

加入時間:2017-07-12資本額:300萬

金山科技

官網：https://19717.web66.com.twlink
公司位置：新竹市-東區
統一編號：55983716
聯絡人：古先生
電話：03-5630855
手機：0975056905
服務時間：週一:08:30–18:00 週二:08:30–18:00 週三:08:30–18:00 週四:08:30–18:00 週五:08:30–18:00
服務類別：電工電子加工、機械電子批發
聯繫詢價

營業/服務項目

  • IC封裝打線
  • 晶片研磨切割
  • COB快速封裝打線
  • 電子器材、電子設備批發
公司簡介找服務找產品歷史詢價
瀏覽次數:416by:金山科技
IC封裝打線/晶片研磨切割/BGA植球等服務 特色: 1. 全新的打線機台及其他相關設備 2. 一般純Bonding的案件,交期為收到件後24小時內可以完成 3. 假日客戶有需求,可以協助來廠作業 我們的座右銘: 客戶的肯定與滿意,就是我們最大的收穫與鼓勵,也是我們成立的宗旨COB及陶瓷PKG.的快速封裝打線 Decap.後工程品重新打線 超細間距的驅動IC打線 4~12吋晶片研磨及切割(含Shuttle die的切割及晶粒挑揀) BGA及CSP的重新植球
#晶片研磨#晶片切割#BGA植球#COB打線#快速封裝#IC打線

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#晶片研磨#晶片切割#BGA植球#COB打線#快速封裝#IC打線
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