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台灣蘇晶股份有限公司

台灣蘇晶股份有限公司

加入時間:2015-03-13資本額:3900萬

台灣蘇晶

公司位置:台中市-大雅區
統一編號:53781031
聯絡人:Connie
電話:04-25601146#11
服務時間:靶材貼合,靶材接合, Target Bonding, Polish 貼合加工服務
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瀏覽次數:921by:台灣蘇晶
真空濺鍍靶材在半導體積體電路、平面顯示器和薄膜太陽能電池是基礎工業,是真空濺射鍍膜工藝中關鍵的消耗性材料。自90年代初期至今,濺鍍靶材的生產製造,在中國還處於空白階段。 2008年6月范嘉蘇博士成立【蘇晶電子材料有限公司】填補中國不能生產和銷售超大型高純鉬靶的空白,同時也建立「蘇晶(SEMC)薄膜材料」品牌。 常州蘇晶電子材料有限公司(SEMC)成立於2008年8月,位於中國常州市新北區,專門從事真空濺射薄膜材料研製和生產公司,提供大型平面顯示器面板、薄膜太陽能和半導體等製程中所使用的各種材料。 公司成立主要是為填補中國在濺鍍靶材上的空缺,以中國豐富的礦源配合公司先進的技術與品質製程管理,提供客戶品質穩定、價格上更具競爭力的靶材產品。 2010年2月在台灣成立台灣蘇晶電子材料股份有限公司,就近服務台灣客戶。2012年5月於台中中部科學園區成立靶材貼合工廠,提供更完善的服務。且能有效率地與客戶共同技術開發,建立與客戶密切的夥伴關係。競爭優勢 ◎ 可提供各類型客製化靶材貼合服務(金屬、陶瓷、氧化物等靶材) ◎ 使用特殊的金屬化處理製程,減少製程時間及降低貼合成本 ◎ 大型超音波設備檢測(C-Sacn:可掃描範圍3.5*2.2M),確保貼合品質可靠度 ◎ 製程重要參數SPC管控 ◎ 無塵室真空包裝作業 ◎ 金屬靶材真空包裝後防止氧化技術

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