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晶圓紫外雷射切割機

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刊登者: 台北市大同區-華海雷射全部產品:36  

產品特點:晶圓紫外鐳射切割機,切割速度快,生產效率高,損耗小,其簡易的軟體操作高效省時。晶圓紫外鐳射切割機採用高功率355nm紫外雷射器作為光源,紫外光束聚焦光斑極小,可實現超精細切割。 web66紫外鐳射加工屬“冷加工“冷”切割使得熱影響區微乎其微,且非接觸的加工方式不會在晶粒中產生應力,因而切割晶粒成品率高,電性能參數大大優於機械式切割。高精度、自動化的系統組態使得在切割速度、材料利用率、使用成本等方面均優於機械切割方式。高功率355nm紫外雷射器;高精度二維平臺;高精度旋轉平臺;全自動送卸料裝置;高精度CCD成像監控系統;氣體冷卻系統,比機械切割的水冷方式更為方便,降低使用成本。

設備特徵鐳射光束品質好,聚焦光斑小,切口窄,加工速度快,熱影響區小;切口平整、光滑、無裂紋,成品率高;高產能,切口緊密,晶圓面積利用率高。全自動送卸料,自動影像處理,無須人工作業。切割速度快、高效率、高精度。非接觸加工,無需耗材,使用成本及維護費用低。全過程電腦軟體自動控制,操作簡易,異常信號回饋。整機性能穩定,可長期運行。

適用材料和行業應用加工適用於薄片陶瓷、矽晶圓片、IC晶粒、聚合物薄膜等材料的劃片和精細加工

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刊登者:華海雷射

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  • 所在地:台北市
  • 聯絡人:任經理
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